Inhoudsopgave:
Definitie - Wat betekent Through-Silicon Via (TSV)?
Een door-silicium via (TSV) is een type via-verbinding (verticale interconnecttoegang) die wordt gebruikt in de microchip-engineering en -fabricage en die volledig door een siliciummatrijs of -wafeltje gaat om het stapelen van siliciumdobbelstenen mogelijk te maken. TSV is een belangrijk onderdeel voor het maken van 3D-pakketten en 3D-geïntegreerde schakelingen. Dit type verbinding presteert beter dan zijn alternatieven, zoals pakket-op-pakket, omdat de dichtheid hoger is en de verbindingen korter.Techopedia verklaart Through-Silicon Via (TSV)
Through-silicon via (TSV) wordt gebruikt bij het maken van 3D-pakketten die meer dan één geïntegreerde schakeling (IC) bevatten die verticaal is gestapeld op een manier die minder ruimte in beslag neemt en toch een grotere connectiviteit mogelijk maakt. Vóór TSV's hadden 3D-pakketten de gestapelde IC's aan de randen bedraad, waardoor de lengte en breedte werden vergroot en meestal een extra "interposer" -laag tussen de IC's nodig was, wat resulteerde in een veel groter pakket. De TSV elimineert de noodzaak voor randbedrading en tussenvoegsels, wat resulteert in een kleiner en platter pakket.
Driedimensionale IC's zijn verticaal gestapelde chips vergelijkbaar met een 3-D-pakket, maar werken als een enkele eenheid, waardoor ze meer functionaliteiten in een relatief kleine voetafdruk kunnen verpakken. TSV verbetert dit verder door een korte hogesnelheidsverbinding tussen de verschillende lagen te bieden.
